道康宁160电子元器件灌封胶

道康宁160电子元器件灌封胶




关键字：道康宁160灌封胶，电子元器件灌封胶
描述：道康宁DC160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。


道康宁DC160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。

道康宁DC160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。道康宁DC160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL94V-0级认证。

用途
道康宁DC160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL94V-0级认证。

使用方法
混合：道康宁DC160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡在对夹带空气敏感的应用场合，道康宁DC160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。

工作时间
在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的道康宁DC160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。


固化
道康宁DC160硅酮弹性体可在室温下固化，或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下，材料用量大时时间要适当延长。
25°C（77°F）           24小时
50°C（149°F）          4-6小时
100°C（212°F）         1-2小时
150°C（302°F）         0.5-1小时